Podlewki pod płytami
Wypełnianie i stabilizacja przestrzeni pod płytą po określeniu geometrii, dostępu i dróg ucieczki materiału.
STABILIZACJA I WYPEŁNIENIA
Dwuskładnikowa żywica do stabilizacji gruntów i posadzek oraz podlewek wypełniających pod płytami. Tworzy półsztywną masę bez podpieniania w kontakcie z wilgocią.
| Baza / system | Żywica poliuretanowo-polimocznikowo-silikatowa A + B |
|---|---|
| Proporcja A : B | 100 : 100 objętościowo; 100 : 75 wagowo |
| Lepkość mieszaniny | 250 mPa·s w 20°C |
| Gęstość mieszaniny | 1,30 g/cm³ w 20°C |
| Przetwarzanie / utwardzanie w 20°C | 2 min / 15 min |
| Zachowanie przy wilgoci | Tolerancja wilgoci, bez podpieniania |
| Sposób podania | Pompa 2K; dwa tory materiałowe A i B, głowica dobrana do krótkiej reakcji |
Wartości odczytuj razem z temperaturą, stanem materiału i warunkami badania.
| Lepkość A / B / mieszaniny w 20°C | 300 / 200 / 250 mPa·s |
|---|---|
| Gęstość A / B / mieszaniny w 20°C | 1,45 / 1,10 / 1,30 g/cm³ |
| Czas przetwarzania: 10 / 15 / 20 / 25°C | 4 / 3 / 2 / 1,5 min |
| Czas utwardzania: 10 / 15 / 20 / 25°C | 30 / 20 / 15 / 5 min |
| Temperatura składników przed aplikacją | +10 do +30°C |
Proporcję dobierz w jej właściwej podstawie: równe objętości nie oznaczają równych mas. Tabela podaje orientacyjne czasy materiału; nie określa terminu dopuszczenia posadzki do obciążenia.
Najpierw ustal cel naprawy, stan podłoża, obecność wody i ruch połączenia.
Wypełnianie i stabilizacja przestrzeni pod płytą po określeniu geometrii, dostępu i dróg ucieczki materiału.
Dobór do rozpoznanej struktury podłoża. Efekt wzmocnienia ocenia się w gruncie, niezależnie od samego utwardzenia żywicy.
TDS obejmuje iniekcje stabilizujące, uszczelniające i wzmacniające oraz uszczelnianie połączeń. Charakter pracy styku musi odpowiadać półsztywnemu wypełnieniu.
Dobór wymaga rozpoznania gruntu, wody, pustek i obciążeń. Parametry próbki żywicy nie są nośnością wzmocnionego gruntu. Zasięg, ilość i efekt iniekcji potwierdź próbą oraz przyjętym programem kontroli; sam wzrost ciśnienia nie potwierdza zakończenia zadania. Brak podpieniania nie oznacza automatycznej zdolności do podnoszenia płyty ani dopuszczenia do ruchomej dylatacji.
Toleruje wilgoć; brak podpieniania według TDS. Półsztywny materiał; praca połączenia i obciążenie wymagają osobnej oceny.
A oraz B
Krótka reakcja chemiczna
Półsztywne wypełnienie bez podpieniania
Kolejność prac po rozpoznaniu obiektu i dobraniu technologii. Pełne wymagania podaje instrukcja produktu.
Ustal warstwy gruntu, pustki, wodę i sąsiednie elementy. Zaplanuj punkty podania, kolejność oraz kryteria przerwania.
Przed aplikacją doprowadź oba składniki do +10 do +30°C. Podłącz oddzielne tory do pompy 2K, sprawdź proporcję objętościową 1:1 i działanie głowicy mieszającej.
Zacznij na odcinku próbnym. Rejestruj ilość, ciśnienie, przepływ i reakcję obiektu. Nastawy dobierz do gruntu i celu; nie wyznaczaj ciśnienia z wytrzymałości materiału.
Porównaj wynik z kryteriami zadania. Płucz i konserwuj układ zgodnie z instrukcją produktu i sprzętu; reakcja A + B zaczyna się po ich połączeniu.
Układ żywiczny 2K czyść PI-CLEANER przed związaniem materiału, a następnie zastosuj konserwację PI-SAVER zgodnie z instrukcją produktu.
Wybierz instrukcję dla zadania i policz materiał z jasno określonych założeń.
Dane, instrukcja stosowania i dokumenty bezpieczeństwa dla dostarczanego materiału.
Przed użyciem zapoznaj się z aktualną dokumentacją wszystkich składników dostawy. Dobierz ochronę, wentylację oraz sposób czyszczenia do materiału i wyposażenia.
Przygotuj opis podłoża, wody, geometrii i oczekiwanego efektu. Dobierzmy materiał oraz sposób podania.